IC 托盘

产品概述

IC托盘，也称为电子芯片托盘，是半导体封测企业为其芯片(IC)封装测试所用的包装用塑料托盘

可以防止产品的静电触碰，保护芯片不受损坏，以及方便自动化检测和安装等。IC托盘可用于BGA、QFN、QFP、PGA、TSOP、TQFP、LQFP、PLCC、SOC、SiP等多种封装方式

IC托盘对材料的性能要求

(1)为给芯片提供静电保护，材料需具有抗静电性能，一般添加抗静电剂、导电碳黑或导电碳纤维等改性,。

(2)芯片在终端组装前，要进行烘烤，避免芯片内部有水分，这就要求材料耐温。

(3)上下托盘中间的间隙，需要卡住主芯片的引脚，避免引脚晃动产生弯曲或折断，这对材料的尺寸稳定性有一定要求(4)为避免潮湿环境对芯片的影响，要求托盘材料的吸水率低。

(5)为降低污染，节约损耗，要求材料具有可重复利用回收性。

产品参数

产品名称		IC 托盘
产品型号		BGA6x8	BGA8x8	BGA11.5x13	BGA13x13
规格参数	●型号	EA70608-10	NXBG08080.912296REV.A	EA7121321-10	NHBG13131.70820
	●封装	BGA	BGA	BGA	BGA
	●规格	6*8	8*8	11.5*13*0.8	13*13
	●矩阵	16*30=480	12*29=348	8*19=152	8*20=160
	●耐高温 (℃)	150	150	150	150
	●表面电阻率	10^5(Ω)~10^11(Ω)	10^5(Ω)~10^11(Ω)	10^5(Ω)~10^11(Ω)	10^5(Ω)~10^11(Ω)
	●重量 (g)	138.5	162.4	125	110

名称		IC 托盘
产品型号		QFN5x5	QFN7x7
规格参数	●型号	EAM050501-10	EAM0707-10
	●封装	QFN	QFN
	●规格	5*5	7*7
	●矩阵	14*35=490产品	10*26=260
	●耐高温(℃)	150	150
	●表面电阻率	10^5(Ω)~10^11(Ω)	10^4(Ω)~10^11(Ω)
	●重量(g)	183.9	148